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板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等
层数：1-22层
成品铜厚：0.5-5 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
*小线宽：3mil
*小线间距：3mil
*小外形公差：+/-0.1mm
*小成品孔径：0.1mm
*大板厚孔径比：12：1
*小阻焊桥宽：4mil
*小字符线宽：5mil
*小字符高度：30mil
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀水金、OSP、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制、刚柔结合等
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
深圳博易创科技有限公司
BEYOND PCB & PCBA LTD
(专业*专注*专做小批量)
Tel: (0755) 8884 1514
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