供应贝格斯Bergquist Bond-Ply 660B导热胶带

贝格斯Bergquist Bond-Ply 100导热胶带
特点：
对多样化的表面有高的粘结强度
双面压敏胶带
高性能，能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接
应用：
安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器
安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB
规格：
厚度：0.129/0.203/0.279mm
增强承载物：玻纤布
绝缘强度（Vac）:3000/6000/8500
导热系数：0.8W/m-K
贝格斯Bergquist Bond-Ply 660B导热胶带
特点：
设计来取代机械紧固器或螺丝
需求电绝缘的应用
双面压敏胶带
应用：
散热器到BGA图形处理器
散热器到驱动处理器
散热片到功率转换器到PCB
散热片到马达控制PCB
规格：
厚度：0.14mm
增强承载物：薄膜
绝缘强度（Vac）:7000
导热系数：0.4W/m-K
贝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000导热胶带
特点：
消除机械紧固器的需要
单组份易于使用
机械和化学稳定性
在恶劣的坏境中保持粘接强度
热固化
应用：
PCBA到外壳，独立元器件到散热片
规格：
密度（g/cc）：2.4
硬度（Shore A）：80
绝缘强度（V/mil）：250
导热系数：2.0W/m-K

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