Lms-TG系列 导热膏
特点与优势
导热率由中到高可选,界面润湿性优良;可在粗糙界面形成极薄界面层;低热阻;易重工
用途
涂覆于发热器件与散热器层间,或大功率管塑封,二极管与基材缝隙接触,整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道,使器件工作温度降低在临界工作状态以下,因此元器件寿命大大延长。
品名测试方法TG-150TG-260TG-350
外观目测白色灰色灰色
粘度(cps25℃)Brookfield
viscometdr800016000--200016000--2000
密度(g/cm3)Pycnometer2.12.53.2
导热系数(w/m•k)Hot Disk1.52.63.5
油离度(%)--<1.0<1.0<1.0
挥发度(150℃,24h)--0.80.6.2
工作温度(℃)---55℃~+ 200℃-55℃~+ 200℃-55℃~+ 200℃
贮存条件(℃)---10--2810--2810--28
保存期限(mongh)---121212