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u 镜头具有高清、透雾自动聚焦等功能，避免繁琐的微调操作；
u 自动彩转黑功能，实现白天彩色，晚上黑白的全天候监控模式。
热成像特点：
u 定焦、变焦可选； 温度感应成像，受环境影响小；
u 成像器件多晶硅、氧化钒可选；温度显示报警。
云台特点：
u *大载重60KG；
u 水平转速*大55°/s；
u 水平360°无限位旋转，垂直-45°+45°，使监控无死角；
u 中、英文OSD屏幕菜单，通过OSD菜单设置、演示、运行、删除、预置位、巡航路径、花样扫描、左右扫描；
u AC24V/DC24V/DC36V/DC48多种供电模式自适应。
控制模式：
u 远程控制摄像机、激光、云台；光敏控制激光开启、关闭。
多重保护：
u 具有慢启动及过热、过流、过压等多重保护功能；
u 智能温控系统、防水、散热设计，保证设备长期稳定工作。
连接方式：云台、护罩间采用插拔式连接，无需接线。
技术参数
| 型号 |
|
| HXJ-MRIR10T-108IR | HXJ-MRIR10T-158IR | HXJ-MRIR10T-208IR | HXJ-MRIR10T-258 IR | HXJ-MRIR10T-308IR |
| 激光 | 激光功率 |
| 8W | 10W | 12W | 15W | 20W |
| 激光波长 |
| 808nm / 940nm可选 | |||||
| 激光角度 |
| 0.2～20° | |||||
| 激光镜头 |
| 100倍 | |||||
| 摄像机 | 靶面尺寸 |
| 1/2" SONY Exview HAD CCD / 1/1.8" SONY Progressive Scan CCD | ||||
| 像素 |
| 44万/300万 | |||||
| *低照度 |
| 0．02Lux（彩色）/0.003 Lux（黑白） | |||||
| 信噪比 |
| 大于52dB | |||||
| 镜头 | 焦距 |
| 300mm | 320mm | 360mm | 500mm | 750mm |
| 倍数 |
| 30倍 | 32倍 | 30倍 | 32倍 | 60倍 | |
| 驱动方式 |
| 视频(DC) | |||||
| 光圈 |
| F1.9 | F2.5 | F2.6 | F3.9 | F3.8 | |
| 热像仪 | 探测器类型 |
| 非制冷焦平面阵列多晶硅探测器/第五代非制冷焦平面阵列氧化钒探测器 | ||||
| 分辨率 |
| 多晶硅：384×288像素，25HZ /氧化钒：336×256像素，25HZ | |||||
| 焦距 |
| 定焦：8mm/13mm/25mm/40mm/50mm/75mm/100mm/150mm/ 变焦：21-105mm/31-155mm/75-155mm/37-185mm | |||||
| 象元尺寸 |
| 814μm | |||||
| 云台 | 载重量 |
| 60KG | ||||
| 水平速度 |
| 0.0155°/s | |||||
| 垂直速度 |
| 0.0115°/s | |||||
| 旋转角度 |
| 0360°连续旋转 | |||||
| 预置位 |
| 80个 | |||||
| 其他 | 通讯协议 |
| PELCO-D(PELCO-P可选) | ||||
| 通讯方式 |
| RS485、RS422 | |||||
| 输入电压 |
| AC24V/DC24V/DC36V/DC48自适应 | |||||
| 外形尺寸 |
| 750mm× 445mm × 723mm(L×W×H) | |||||
| 总功率 |
| 150W | |||||
| 重量 |
| 55KG | |||||
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