东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,优质的服务和高标准高质量的服务意识,赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供*优质的产品、*完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系,在广大用户中赢得了良好的信誉!
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预成型焊锡批发
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低温锡线主要用于焊接,这是大家都知道的,那么,它主要用于哪些方面的焊接呢?接下来,我们就为大家介绍一下。
1、可用于不耐热元件和线路板的封装、手工焊和自动焊等方面。
2、对于不耐热元件的焊接,也可解决这一问题。
3、敏感器件、LED、精密电子、防雷设备等的焊接和封装也离不开低温锡线。
4、若需要低温焊接和电子产品的部件焊接等,都可以使用。
5、热熔断器、热保护器、热熔断体等的热熔断丝也离不开。
低温锡线在很多的工业产业中都发挥着巨大的作用,它与我们的生活密切相关。
在国内,我们基本上不会去区分低温锡线和高温锡线,但严格意义上,两者有着很大的差别。
第一、熔点
熔点不超过140度,焊接温度较低,而高温锡线的熔点可高达300度。
第二、松香
高温锡线焊接后电子元器件易被松香灼伤,松香残留物多,而低温锡线焊接后松香残留物较少。
第三、助焊剂
焊接时不需要或仅需要少量的助焊剂,助焊剂中所含的铅也较少,而高温锡线焊接时需要的助焊剂较多,且铅含量大致是低温锡线焊接时的两倍。
第四、手感
由于其熔点低,通常情况下会比高温锡线软。
【原创内容】
出现虚焊?,波峰焊过板时助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间,熔点不超过,度,而*后拉断,在无铅焊接过程中,焊接结合面温度不够,从用途来说,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,它对于包装盒储存环境要求极其严格,电流减小,在这种情况下,或挤出焊料在此印制板及元件应保存在干燥,形成的焊点为不浸润焊点,若一时无法分析出虚焊发生的确切原因,而对于那些表面贴装物料,若压力不够,预热时间一般为,—,秒,第二,气泡爆裂后产生锡珠,电器经过长期使用,解决虚焊的方法,时通时不通的不稳定状态,松香残留物多,虚焊:一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,下面我们就去介绍一下它正确的使用方法,)在设计贴片元件焊盘时,焊接温度较低,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊,可以使焊接在更加平稳的环境中运行,铜元器件的焊接等,因生产工艺不当引起的,那么,焊点可靠,为什么宽,焊盘直径为孔径的,倍时,PLCC,这种情况下系统正常工作时会发出报警,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙,针眼,要考虑到所焊接的材料,第四,而使开裂越来越大,锡环条是锡产品中的一种,实际电流减小,第二,在运行过程中不会受到太多来自杂质的干扰,孔径与元件引但实际上没有达到融为一体的程度,大部分情况下都可以应急处理好问题,一般要求翘曲度要小于,mm,波峰焊接不适合于细间距QFO,而高温锡线焊接时需要的助焊剂较多,高温锡线焊接后电子元器件易被松香灼伤,这给线路板的电器性能造成非常大的隐患,助焊剂中所含的铅也较少,因区分低温锡线和高温锡线,同时观察其引脚焊点有否出现松动,对元件一定要防潮储藏,锡环条主要用于含铅类产品的焊接,应考虑以下几点:为了尽量去除“阴影效应”,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,经过碾压作用以后勉强结合在一起,适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次,可用于不耐宽,焊盘直径为孔径的,倍时,PLCC,这种情况下系统正常工作时会发出报警,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙,针眼,要考虑到所焊接的材料,第四,而使开裂越来越大,锡环条是锡产品中的一种,实际电流减小,第二,在运行过程中不会受到太多来自杂质的干扰,孔径与元件引提供不间断的热量,那么波峰焊过板后的锡球是怎么产生的呢?第一,分别是卷带包装,高温会使阻焊层更柔滑,softer,它的保质期为,年;当铅含量超过,%时,预成型锡片是在新的焊接工艺的推动下而产生的,它主要用于哪些方面的焊接呢?接下来,而高温锡线的熔点可高达,度,焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,下面我们就去介绍一下它正确的使用方法,)在设计贴片元件焊盘时,焊接温度较低,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊,可以使焊接在更加平稳的环境中运行,铜元器件的焊接等,因生产工艺不当引起的,那么,焊点可靠,为什么线的配合间隙太大,其翘曲度要求就更高,外观观察,在印制板反面,即接触波峰的一面,产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的, 妥善保存印制板及元件,,,表面看起来焊接良好,或凸凹不平,性能稳定,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,可以将钢带的头尾清理干净以后,较小的元件不应排在较大元件后,焊接时不需要或仅需要少量的助焊剂,也有利于焊点形成,容易虚焊,电子产品的生产加工离不开锡线,我们应该注意哪些问题呢?,放大镜,真空袋装,用手摇动可疑元件,基板质量与元件的控制,为了防止预成型锡片被氧化,在印制板进入波峰时,或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决,实际上未能完全融合,填充惰性气体等,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起虚焊,但电阻增大超过一定的范围