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1. 概 述
KID-R 700 是 一 种 带 光 学 对 位 系 统 拆 装 一 体 化 ，用 于 拆 焊 各类封 装 形 式 芯 片 的 返 修 工 作 站 。
2． 产 品描 述
2． 1 产 品 特 点
●流线型外观设计，美观大方，同时节省空间；
●热 风 头 和 贴 装 头 一 体 化 设 计 ，步 进 电 机 驱 动 ，具 有 自 动 焊接 和 自 动 拆 焊 功 能 ；
● 上 部 热 风 头 为 新 型 一 体 化 加 热 方 式 ，具 有 红 外 、 热 风混 合加 热 特 点 ，升 温 速 率 快 ，可 使 被 拆 BG A 和 周 边 BG A 产 生较 大的 温 差 ， 在 拆 焊 过 程 中 不 影 响 到 周 边 BG A ， 此 功 能 * 适合 芯片 与 芯 片 间 距 离 小 的 电 子 元 件 ;
● 上 下 热 风 ,底 部 红 外 ，三 个 温 区 独 立 加 热 .加 热 时 间 和 温度全 部 在 触 摸 屏 上 显 示 ；
● 移 动 式 底 部 预 热 面 积 大 ， PCB 夹 具 可 X,Y 轴 灵 活 调节 ，*大 夹 板 尺 寸 可 达 550*500mm ；
● 底 部 强 力 横 流 风 扇 制 冷 ， 降 温 迅 速 可 靠 ；
● 彩 色 光 学 视 觉 系 统 ,具 分 光 双 色 、 放 大 和 微 调 功 能 ，含 色差 分 辨 装 置 ，自 动 对 焦 、软 件 操 作 功 能 ，27 倍 光 学 变焦 ，可 返 修 * 大 BGA 尺 寸 70*70mm ， 可 返 修 * 小 BG A 尺 寸1.5*1.5mm;
● 嵌 入 式 工 控 电 脑 ，触 摸 屏 人 机 界 面 。PLC 控 制 ，实 时 度曲 线 显 示 ，可 显 示 设 定 曲 线 和 实 测 曲 线 ，可 对 测 温 曲 线进行 分 析 ；
● 内 置 真 空 泵 ， Φ 角 度 60° 旋 转 ， 精 密 微 调 贴 装 吸 嘴 ；
● 8 段 升 (降 ) 温 +8 段 恒 温 控 制 ， 可 海 量 存 储 温 度 曲 线 ，在触 摸 屏 上 即 可 进 行 曲 线 分 析 ；
● 吸 嘴 可 自 动 识 别 吸 料 和 贴 装 高 度 ，压 力 可 控 制 在 微 小范 围内 ；
● 多 种 尺 寸 合 金 热 风 喷 咀 ，易 于 更 换 ，可 360° 任 意 角 度 。
● 彩 色 光 学 视 觉 系 统 由 电 机 自 动 移 动 。
● 采 用 带 有 定 位 刻 度 的 治 具 上 完 成 自 动 取 放 芯 片 。
● 配 置 测 温 端 口 ， 具 有 实 时 温 度 监 测 与 分 析 功 能 。
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