工艺描述:
SMT+DIP
*小间隙:0.5mm
符合ROHS标准
IC数量:16
焊接元件:338pcs
*小元件:0402
产品类型:控制板
特殊要求:BGA
本公司还提供以下产品服务:
(1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修;
(2)BGA植珠、BGA测试;
(3)各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。
(4)PCB多层电路板快速制造 特种电路板制造 高精密电路板制造 特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商
(2)BGA植珠、BGA测试;
(3)各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。
(4)PCB多层电路板快速制造 特种电路板制造 高精密电路板制造 特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商
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