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供应HY-880高温无铅锡膏

最后更新:2023-09-29 01:19      发布商家:东莞市华源电子材料有限公司
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产品/服务: HY-880高温无铅锡膏
品 牌: 华源
商 家: 东莞市华源电子材料有限公司
型 号: HY-880
规 格: 500g/瓶
单 价: 120.00元/瓶 询价
最小起订量: 2 瓶
供货总量: 1000 瓶
发货期限: 自买家付款之日起 1 天内发货
有效期至: 长期有效
 
 

    华源 高温无铅锡膏
一.   HY-880 系列无铅锡膏简介
HY-880系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量
符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,适用于细间距器件 [QFP]的贴装,并有绝佳的焊接可靠性,且不需要清洗,为一款免洗型之无铅焊膏。
二.   HY-880 系列无铅锡膏特性
1.       使用无铅(锡.银.铜.系列) 锡粉混合物
2.       芯片侧积少发生锡球
3.       在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小
4.       在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5.                     可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6.       焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去使用
三.   HY-880 系列无铅锡膏性能参数
   
HY-889
HY-888
HY-887
HY-886
HY-885
 合   
Sn96.5Ag3.5
Sn96.5Ag3Cu0.5
Sn95.5Ag4Cu0.5
Sn99.3Cu0.7
Sn99Ag0.3Cu0.7
 熔   
221℃
     217
 217219
 227`229
    227
锡粉颗粒度
2045um
2045um
2045um
2045um
2045um
锡粉的形状
                                  
焊膏的含量
                            10.5±1wt%
卤素的含量
                            <0.02wt%
   
                         180250×10pa.s±10%
绝缘阻抗实验
                            >1×1012Ω
铜镜实验
                                   
 塌落实验
                                   
四.   储存条件及使用说明:
在5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0 的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
五.   安全:
本锡膏采用的助焊剂无毒害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。
 
产品联系方式
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