点击图片查看原图
主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。通过SGS测试符合国际标准。
产品说明:
适合电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用. 对普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂, 通常为透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。
产品特点：
1. 外观: 透明膏体、无固体颗粒.
2. 气味: 无刺激性气味.
3. 主要成份: 松香系合成树脂.
4. 比重: 1.05～1.08
5. 闪点: 92℃
6. 黏 度: 12±0.5 Pa.s (20℃)
7. 可焊性: 润湿性好，接合强度大
物质组成：
| 松香 | 合成树脂 | 溶剂 | 添加剂 | 活性剂 | 表面活性剂 | 触变剂 |
Composition/Ingredient Information:
| Hazardous Ingredients | C.A.S. Number | Weight percent | OSHA PLE mg/m3 | ACGIH TLV TWA mg/m3 | LD 50 ingested g/Kg | LD 50 Inhales g/Kg |
| Modified Rosins | NA | < 45 | NE | NE | NE | NE |
| Terpineol | 800-41-7 | < 15 | NE | NE | NE | NE |
| Mixed Carboxlic Acids | NA | < 4 | NE | NE | NE | NE |
| Non-Hazardous Ingredients | |||
| surfactants | NA | < 4 | OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration PEL:Permissible Exposure Limit ACGIH:American Conference of Gov.Indus.Hygienists TLV:Threshold Limit Valuse STEL:Short-Term Exposure Limit TWA:Time Weighted Average C.A.S.:Chemical Abstract Service |
谨慎网上交易，请勿随意给陌生人汇款！建议选择第三方担保交易如支付宝担保交易，货到验收付款。
