*小导通孔: 0.750 mm、内层PTH到线*小距离:0.15 mm、钻孔厚径比:2.7、铜厚:表铜≥30 mm,孔铜≥25 mm、板厚:1.2±0.14 mm、外层铜厚: 1.5OZ、*小孔铜:20um、耐压KV 1.5-3.5KV/AC、锡厚:2.54mm、产品类型:刚性硬板1.2mm、
绝缘电阻: 50 ohms、外形公差:±0.65mm(极限±0.05-0.075mm)、翘曲度: ≤0.65%、导热系数 1.0(W/mK)、公差:±0.25mm、金厚:2-3U"、产品用途:手机PCB线路板
正常生产交期 | ||||
层数 | 样板加急 | 样板普通交期 | 首单批量交期 | 返单批量交期 |
单面板 / Layer | 12/24小时 | 3 -4天 | 5-7天 | 6天 |
双面板 / Layer | 12/24小时 | 3月4日 | 7天 | 7天 |
4层板 / Layer | 24/48/72小时 | 6月7日 | 8-10天 | 8天 |
6层板 / Layer | 72小时 | 7月8日 | 8-10天 | 9天 |
8层板 / Layer | 96小时 | 8月9日 | 12天 | 10天 |
10层板 / Layer | 96小时 | 10 | 14天 | 12天 |