各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封;其制程压力低0-6Mpa,不损伤零部件,无化学反应,成形快速,可取代灌封胶与外壳,成形后有保护,绝缘与防水效果。
低压注塑工艺广泛应用于:各式汽车电子与汽车线束,同轴线缆,防水接插件,LED模块与串灯,PCBA模块,传感器,线圈等等产品的批量生产。
|
|
各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封;其制程压力低0-6Mpa,不损伤零部件,无化学反应,成形快速,可取代灌封胶与外壳,成形后有保护,绝缘与防水效果。
低压注塑工艺广泛应用于:各式汽车电子与汽车线束,同轴线缆,防水接插件,LED模块与串灯,PCBA模块,传感器,线圈等等产品的批量生产。
公司基本资料信息
|
最新供应信息 |
最新求购信息 |
最新展会信息 |