FUJI富士NXT三代贴片机在高速、高精度、省空间的基础上,通过绝元化灵活对应生产变化并不断进化模组型高速多功能贴片
FUJI富士NXT三代贴片机参数详情:
机器M3III
M6III供料料槽数20
45
电路板尺寸
(L x W)
单搬运轨道
48x48305X610mm
48X48610x610mm
双搬运轨道
单轨搬运
48x48305x510mm
48x48610x510mm
双规搬运
48x48305x280mm
48X48610X280mm
工作头
H24S、H24A、DX※1、V12、H12HS(Q)、HO8M(Q)※1、 HO8(Q)、
H04SF、H04、HO2F、H01、OF※1、GO4F(Q)、GL
产能
H24S/H24A
标准模式
35,000cph
生产优先模式
42,000cph
H08M
标准模式
13,000cph
生产优先模式
14.000cph
H02F
标准模式
6,700cph
生产优先模式
7,400cph
贴装精度
H24S/H24A
标准模式
±0.025 mm Cpk1,00
高精模式※2
±0.015 mm Cpk1,00
H08M
HO8M ±0.040 mm C**0
H02F
HO2F ±0.025 mm Cpk1.00
富士NXT三代贴片机特性:
一、实现高生产率
此款机器除了提高XY机械手与供料器的速度外,还通过采用「飞行拍摄(Fly Vision)相机」提升从微型元件到大型异形元件在内所有元件的贴装能力。
如果再搭配新研制的「H24S工作头」,则1台模组的产能将高达42,000cph*(生产优先模式下)。
二、可贴装0201型元件(0.25×0.125 mm)
贴装精度±15μm*(高精度模式下)
富士贴片机NXT三代除了能生产现阶段常用零件中*小的03015尺寸元件,它还能贴装面向未来的超小型0201尺寸元件。
它的机身构造比旧机型具备更高的刚性,再配合独家伺服控制技术与元件影像识别技术,从而实现了行业***小型芯片的贴装精度±15μm*2(3σ)Cpk≧1.00。