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| 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1051 | 只测： 温度： -80℃～150℃， 容积： 40cm×37.5cm×40cm | ||
| 温度循环 JESD22-A104E:2014 | 只测： 温度： -80℃～150℃， 容积： 40cm×37.5cm×40cm | ||
| 2 | 高温试验 | 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 1008.1 | 只测： 高温度：200℃， 容积： 61cm×90cm×60cm |
| 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1031, 1032 | 只测： 高温度：200℃， 容积： 61cm×90cm×60cm | ||
| 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 GB/T 2423.2-2008 | 只测： 高温度：200℃， 容积： 61cm×90cm×60cm | ||
| 3 | 低温试验 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 GB/T 2423.1-2008 | 只测： 低温度：-70℃， 容积： 40cm×37.5cm×40cm |
| 4 | 高温存储寿命试验 | 高温存储寿命试验 JESD22-A103E:2015 | 只测： 高温度：180℃， 容积： 58cm×76cm×75cm |
| 5 | 低温存储寿命试验 | 低温存储寿命试验 JESD2 |
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