高温无氧化测试:
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时,氧化现象会
越来越明显,并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误
差,物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵
抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换,因为热胀冷缩现象,好的探针与器件电极间会有相对位移,这时需要针座的重新,探针座位于腔体外部,可以在不破坏真空度的同时调整探针达到理想位置进行测量。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。
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高温无氧化测试:
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时,氧化现象会
越来越明显,并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误
差,物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵
抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换,因为热胀冷缩现象,好的探针与器件电极间会有相对位移,这时需要针座的重新,探针座位于腔体外部,可以在不破坏真空度的同时调整探针达到理想位置进行测量。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。
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