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ES-BP & ES-SPS & ES-E2++
ES-BP: Flip chip （倒装芯片）批量 校准 高性能 Screen Printer
ØBP设备主要用于 Flip chip（倒装芯片）及特殊印刷
Ø采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据
Ø印刷品为 0402Chip 尺寸时，PCB外型公差值需要制作为30㎛以内
ES-SPS：个别 Align module specialized Screen Printer（单个模块专用印刷机）
Ø采用专门设计的单独Align（排列）模块，对每个Sub-Strate（基板）进行单独Align，以实现更高的打印精度。
ØESE特殊型号，可实现Strip和Boat类型零件的高质量独立印刷
ES-E2++: 适用于半导体 Flexible PCB(柔性线路板)
Ø目前70um产品可量产，60um待量产（24年2月为止）
Ø因产品较薄，需要使用真空治具（目前0.078T PCB以完成Test测试）
Ø自带托盘的产品不推荐（因自带托盘的公差及变形等因素提高不良率不推荐）
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